365bet登不上去,A股:长电科技(包装与测试经理)报告

近年来,5G,物联网,云计算等科学技术的发展已逐步开始新一轮的增长周期,对消费电子,信息技术基础设施,设备等的需求已不断增长。随着技术产业的发展,对集成电路的需求将继续增长,集成电路的设计,制造,封装和测试(OSAT)的三者联系也将变得越来越重要。测试是为了保护芯片,提高散热性能以及测试性能。包装和测试的重要性显而易见。近年来包装和测试行业也发展迅速。
包装测试行业的市场份额主要集中在亚洲地区,其中台湾和中国占有最大的份额,总计为64%,其次是美国和新加坡,分别为14.6%和2.6%。如今,长电已成为国内领先的芯片封装和测试公司的技术分析机构。
1.封装测试行业的全球领先供应商,国内集成电路封装测试领域的明珠
从江阴晶体管厂到全球领先的芯片封装测试提供商的突破,国内第一批包装测试的先驱者,长电科技最初成立于1972年的江阴晶体管厂.1994年她正式进入包装领域它于2000年完成了股权改革,并于2003年在上海证券交易所上市。2015年,联合国国家基金和中芯国际完成了对新加坡包装测试公司Xingke Jinpeng的收购,并成为关键参与者在全球包装和测试行业中。
据统计,2019年台湾公司日月光(刚从台湾公司收购硅产品)和力成的全球市场份额合计占全球包装和测试市场的38.5%,全球市场份额仍保持上升趋势。,在美国公司Amkor上为14.6%;技术市场份额为11.3%,排名第三。该公司的市场份额近年来一直在增长,其中同福微电子占4.4%。
有许多涉及高端和低端市场的子公司,并且完全涵盖了IC封装和测试类型。长电总部主要由Sip封装组成,华为转移订单的毛利率较高,产能利用率超过90%,定位低端产品,长电Chu州和宿迁定位低端封装,测试,OEM业务。2015年,兴科金鹏和江阴工厂(FCCSP +内存等)主要成为华为执行了转移订单,而韩国工厂(高端FC,bumping,Sip;主要用于5G无线电频率)主要用于北方美国市场。新加坡工厂拥有先进的技术和eWLB开发;快速,但客户订单是不可持续的。长电韩国,主要是高端RF Sip封装,长电主要开发eWLB,凹凸包装(蓝牙,电源管理等芯片),主要是做华为转移订单。
2.良好的增长,2019年出现转机,现在可以看到业绩转折点该公司在2018年遭受了巨大损失,并在2019年将其转化为利润;2018年以前,公司业绩增长非常好,营业收入从2015年的108亿元增长到239亿元,但是由于兴科金鹏在2018年的大规模亮相,2018年的净利润出现重大亏损,主要是由于减值兴科金鹏的资产和所涉及的高昂财务支出是由并购债务引起的,2019年公司将亏损转化为利润。随着新的半导体周期的到来,这种转变成为反弹周期的转折点.5G和国内替代品两者都有趋势,新的半导体周期指日可待,该公司将继续从中受益。随着5G的到来,对半导体的需求将发生质的飞跃,据统计,HF芯片对5G终端的需求是4G的两倍以上,天线数量也增加了一倍,进一步限制了内部空间设备的对较小芯片的需求封装将更强。受贸易战影响,国内更换国内芯片市场至关重要。在今年美国对华为的新一轮制裁中,与美国相关的芯片业务与华为之间的隔离更加彻底,华为的供应链正在转移回大陆受益于大陆厂商,产业链华为坤鹏的中高端服务器芯片和处理器芯片成为长电的重要增长点(中国许多技术只有长期性能,例如60的大包装能力*60毫米)。
3.明显的技术优势,是国内唯一可以与国外高科技公司竞争的包装测试上市公司
先进的封装技术涵盖了所有封装技术,包括一些先进的封装技术,例如FC(倒装芯片),WLP(晶圆级封装),SiP(系统封装),2.5 / 3D,凸点(球形凸点,凸点),等技能。该公司还是内地公司中唯一拥有全方位包装选择的上市公司。就先进的包装技术而言,它可以与国外主要制造商竞争。在大型方面,例如包装能力正在接近世界领先的公司。目前,它的大包装容量为60 * 60mm,110 * 110mm的大包装有望在2020年量产。目前市场上最大的包装(服务器芯片)已达到水平尺寸为75 * 75毫米,具有超小凸点封装的世界一流功能。目前,长电已批量生产了40μm的节距凸块,基于40μm的毛细管泵,长电设备齐全,可以进行2.5 / 3D包装业务。
4.总结
从财务角度看,公司的短期和长期债务较高,存在一定风险;从技术角度看,公司存在其他国内企业无法达到的技术壁垒,竞争力很强。角度来看,该公司的业绩将在2019年导致亏损增长,在5G趋势和国内替代趋势的推动下,该公司的需求将大大改善,未来的业绩将有一个上升周期,并有望在未来几年内大幅提高利润。
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